全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x它可解決印刷電路板（PCB）的外觀尺寸測(cè)量問(wèn)題，同時(shí)具有2D精密測(cè)量。它還具有高速與精準(zhǔn)的特性，可在單一機(jī)臺(tái)上執(zhí)行多種功能，大大減少重復(fù)購(gòu)置機(jī)臺(tái)的話費(fèi)與使用空空間的浪費(fèi)。

　　全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x有著強(qiáng)大的檢測(cè)功能，可以檢測(cè)工件的多個(gè)復(fù)雜參數(shù)，從而為生產(chǎn)提供質(zhì)量保證。在對(duì)一些工件檢測(cè)的過(guò)程中，有時(shí)候需要使用影像測(cè)量?jī)x測(cè)量工件的高度，影像測(cè)量?jī)x哪些方法可以測(cè)量高度？

　　一般情況下，我們使用全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x測(cè)量工件高度的時(shí)候，都需要破壞零件。下面給大家講解兩種在不破壞零件的前提下，測(cè)量?jī)x對(duì)零件的測(cè)高方法。

　　1、接觸法測(cè)高；在Z軸上安裝探針；用接觸法直接測(cè)量結(jié)果，這個(gè)方法也得在二次元影像儀軟件上增加模塊。

　　2、影像測(cè)高法；在影像測(cè)量?jī)x軟件上增加測(cè)高模塊，運(yùn)用焦距調(diào)節(jié)清楚一個(gè)平面；然后再找另一個(gè)平面；2個(gè)平面的差值就是要檢測(cè)的高度。系統(tǒng)誤差能控制到5個(gè)微米以?xún)?nèi)。

　　如果是單純測(cè)量相對(duì)高度，可以建議考慮在影像測(cè)量?jī)x上增加以上兩種方法中的任意一種；如果是需要檢測(cè)空間尺寸和復(fù)合尺寸，建議考慮三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x。

　　影像測(cè)量?jī)x的主要測(cè)量功能還是測(cè)量工件的二維數(shù)據(jù)，不能測(cè)量復(fù)雜的高度數(shù)據(jù)。在測(cè)量工件的高度數(shù)據(jù)方面，相比影像測(cè)量?jī)x，三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)有著更加強(qiáng)大的測(cè)量功能。